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2025地平线技术生态大会举行 发布第四代BPU架构“黎曼”,拓展智能驾驶与机器人双赛道 深圳,2025年12月8日——以“向高同行”为主题的2025首届地平线技术生态大会(Horizon Together 2025)于12月8日在深圳召开。本次大会由智能计算平台企业地平线主办,聚焦AI芯片、智能驾驶及具身智能等方向,吸引了来自汽车、半导体、算法及机器人领域的产业代表参与。 会上,地平线正式发布其第四代BPU(Brain Processing Unit)架构——“黎曼”(Riemann),以及配套的第四代编译器“天工开物”。据地平线介绍,“黎曼”在算力密度、能效比和软件工具链方面进行了优化,将用于下一代车载AI芯片,并同步支持通用机器人等终端设备的AI计算需求。 在智能驾驶领域,地平线表示,截至2025年11月,其Horizon SuperDrive(HSD)高阶智驾解决方案已搭载于多款量产车型,合作车企包括比亚迪、理想、长安、大众中国等。公司强调将继续推进“软硬协同、开放赋能”的技术路线。 在机器人方向,地平线首次系统展示其面向具身智能的“机器人计算平台”(Robot Computing Platform)。该平台基于地平线J6系列芯片,支持视觉-语言-动作联合推理,适用于家庭服务、工业协作等场景。地平线称,目前已与优必选、达闼、宇树科技等机器人企业开展技术合作,部分方案进入工程验证阶段。 地平线创始人兼CEO余凯在演讲中重申公司“不造车、不做整机,只提供底层计算平台”的定位,强调通过开放的技术底座,支持生态伙伴在智能汽车与AI终端领域的创新。 本次大会未公布“黎曼”架构的具体算力参数、芯片量产时间表或机器人平台的详细性能指标。地平线表示,相关产品细节将在后续专项发布会上披露。
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