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2025 地平线技术生态大会举行
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发布第四代 BPU 架构 “ 黎曼 ” ,拓展智能驾驶与机器人双赛道

深圳, 2025 年 12 月 8 日 —— 以 “ 向高同行 ” 为主题的 2025 首届地平线技术生态大会( Horizon Together 2025 )于 12 月 8 日在深圳召开。本次大会由智能计算平台企业地平线主办,聚焦 AI 芯片、智能驾驶及具身智能等方向,吸引了来自汽车、半导体、算法及机器人领域的产业代表参与。

会上,地平线正式发布其第四代 BPU ( Brain Processing Unit )架构 ——“ 黎曼 ” ( Riemann ),以及配套的第四代编译器 “ 天工开物 ” 。据地平线介绍, “ 黎曼 ” 在算力密度、能效比和软件工具链方面进行了优化,将用于下一代车载 AI 芯片,并同步支持通用机器人等终端设备的 AI 计算需求。

在智能驾驶领域,地平线表示,截至 2025 年 11 月,其 Horizon SuperDrive ( HSD )高阶智驾解决方案已搭载于多款量产车型,合作车企包括比亚迪、理想、长安、大众中国等。公司强调将继续推进 “ 软硬协同、开放赋能 ” 的技术路线。

在机器人方向,地平线首次系统展示其面向具身智能的 “ 机器人计算平台 ” ( Robot Computing Platform )。该平台基于地平线 J6 系列芯片,支持视觉 - 语言 - 动作联合推理,适用于家庭服务、工业协作等场景。地平线称,目前已与优必选、达闼、宇树科技等机器人企业开展技术合作,部分方案进入工程验证阶段。

地平线创始人兼 CEO 余凯在演讲中重申公司 “ 不造车、不做整机,只提供底层计算平台 ” 的定位,强调通过开放的技术底座,支持生态伙伴在智能汽车与 AI 终端领域的创新。

本次大会未公布 “ 黎曼 ” 架构的具体算力参数、芯片量产时间表或机器人平台的详细性能指标。地平线表示,相关产品细节将在后续专项发布会上披露。

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